Pasta de soldar E38Soldaduras con plomo para componentes fine-pich

  • PASTA DE SOLDAR E38

    La pasta de soldar E38 ha sido específicamente formulada para soldaduras con plomo para componentes fine-pich. Por la composición del flux asegura un excelente mojado en la soldadura sin filetes ni defectos con unos residuos más claros que permiten todos los test in-circuit sin limpieza previa.

    CARACTERÍSTICAS

    AleaciónSn62Pb36Ag2
    Punto de fusión178-190
    Granulometría25-45µm tipo 3
    Clasificación J-STD-004ROLO
    Contenido de flux10
    Porcentaje de metal90
    Halógenos0
    Viscosidad200 (Pa.S)
    BellcoreGR-78-CORE
    Conservación6 meses (0-10ºC)

     

    PROPIEDADES

    • Buena estabilidad en pantalla sin cambios de viscosidad después de varios ciclos de impresión.
    • Ausencia de microbolas y burbujas en la soldadura de CSP/BGA
    • Excelente soldadura para los componentes ultra fine-pitch 0,25mm.
    • Conserva su viscosidad estable a elevadas velocidades de impresión 150mm/seg.
    • Buena soldadura en los diferentes acabados de circuitos, metalizados, Ni/Au, estaño químico y Ag.

     

    PERFIL TÉRMICO DE LA PASTA E38

    • Precalentamiento: 140-180ºC
      Tiempo: 60 a 120seg.
      El aumento de temperatura es del orden de 1,5 a 3ºC/seg. permitiendo activar el flux y aproximarse a la temperatura de fusión de 178ºC.
    • Refusión: 180-190ºC. max. 30 seg.
    • Temperatura de pico: 210-225ºC. max 5seg.
      Tiempo por encima de 200ºC de 30 a 40seg.