PASTA DE SOLDAR E430

La pasta de soldar E430 ha sido específicamente formulada para trabajar con aleaciones lead-free con componentes fine-pich. Por la composición del flux asegura un excelente mojado en la soldadura sin filetes ni defectos con unos residuos más claros que permiten todos los test in-circuit sin limpieza previa.

CARACTERÍSTICAS

Aleación	SAC305 (Sn99,5Ag3Cu0,5)
Punto de fusión	217ºC.
Granulometría	25-45µm tipo 3
Clasificación J-STD-004	ROLO.
Contenido de flux	11,50
Porcentaje de metal	88,50
Halógenos	0
Viscosidad	190 (Pa.S)
Bellcore	GR-78-CORE
Conservación	6 meses (0-10ºC)

 

PROPIEDADES

• Buena estabilidad en pantalla sin cambios de viscosidad después de varios ciclos de impresión.
• Ausencia de microbolas y burbujas en la soldadura de CSP/BGA.
• Excelente soldadura para los componentes ultra fine-pitch 0,25mm.
• Conserva su viscosidad estable a elevadas velocidades de impresión 150mm/seg.
• Buena soldadura en los diferentes acabados de circuitos, metalizados, Ni/Au, estaño químico y Ag.

 

PERFIL TÉRMICO DE LA PASTA E430

• Precalentamiento: 120-180ºC
  Tiempo: 60 a 120seg.
  El aumento de temperatura es del orden de 1,5 a 3ºC/seg. permitiendo activar el flux y aproximarse a la temperatura de fusión de 217ºC.
• Refusión: 217ºC. max. 60seg.
• Temperatura de pico: 238-254ºC.
  Tiempo por encima de 220ºC de 30 a 40seg.