Pasta de soldar E430Para trabajar con aleaciones lead-free
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PASTA DE SOLDAR E430
La pasta de soldar E430 ha sido específicamente formulada para trabajar con aleaciones lead-free con componentes fine-pich. Por la composición del flux asegura un excelente mojado en la soldadura sin filetes ni defectos con unos residuos más claros que permiten todos los test in-circuit sin limpieza previa.
CARACTERÍSTICAS
Aleación | SAC305 (Sn99,5Ag3Cu0,5) |
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Punto de fusión | 217ºC. |
Granulometría | 25-45µm tipo 3 |
Clasificación J-STD-004 | ROLO. |
Contenido de flux | 11,50 |
Porcentaje de metal | 88,50 |
Halógenos | 0 |
Viscosidad | 190 (Pa.S) |
Bellcore | GR-78-CORE |
Conservación | 6 meses (0-10ºC) |
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PROPIEDADES
- Buena estabilidad en pantalla sin cambios de viscosidad después de varios ciclos de impresión.
- Ausencia de microbolas y burbujas en la soldadura de CSP/BGA.
- Excelente soldadura para los componentes ultra fine-pitch 0,25mm.
- Conserva su viscosidad estable a elevadas velocidades de impresión 150mm/seg.
- Buena soldadura en los diferentes acabados de circuitos, metalizados, Ni/Au, estaño químico y Ag.
PERFIL TÉRMICO DE LA PASTA E430
- Precalentamiento: 120-180ºC
Tiempo: 60 a 120seg.
El aumento de temperatura es del orden de 1,5 a 3ºC/seg. permitiendo activar el flux y aproximarse a la temperatura de fusión de 217ºC.
- Refusión: 217ºC. max. 60seg.
- Temperatura de pico: 238-254ºC.
Tiempo por encima de 220ºC de 30 a 40seg.