Pasta de soldar E430Para trabajar con aleaciones lead-free

  • PASTA DE SOLDAR E430

    La pasta de soldar E430 ha sido específicamente formulada para trabajar con aleaciones lead-free con componentes fine-pich. Por la composición del flux asegura un excelente mojado en la soldadura sin filetes ni defectos con unos residuos más claros que permiten todos los test in-circuit sin limpieza previa.

    CARACTERÍSTICAS

    AleaciónSAC305 (Sn99,5Ag3Cu0,5)
    Punto de fusión217ºC.
    Granulometría25-45µm tipo 3
    Clasificación J-STD-004ROLO.
    Contenido de flux11,50
    Porcentaje de metal88,50
    Halógenos0
    Viscosidad190 (Pa.S)
    BellcoreGR-78-CORE
    Conservación6 meses (0-10ºC)

     

    PROPIEDADES

    • Buena estabilidad en pantalla sin cambios de viscosidad después de varios ciclos de impresión.
    • Ausencia de microbolas y burbujas en la soldadura de CSP/BGA.
    • Excelente soldadura para los componentes ultra fine-pitch 0,25mm.
    • Conserva su viscosidad estable a elevadas velocidades de impresión 150mm/seg.
    • Buena soldadura en los diferentes acabados de circuitos, metalizados, Ni/Au, estaño químico y Ag.

     

    PERFIL TÉRMICO DE LA PASTA E430

    • Precalentamiento: 120-180ºC
      Tiempo: 60 a 120seg.
      El aumento de temperatura es del orden de 1,5 a 3ºC/seg. permitiendo activar el flux y aproximarse a la temperatura de fusión de 217ºC.
    • Refusión: 217ºC. max. 60seg.
    • Temperatura de pico: 238-254ºC.
      Tiempo por encima de 220ºC de 30 a 40seg.
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